像多层镍光剂这些东西基本上都是工业领域用的产品，大多数我们都没有见过也没有听过，你可以说在生活中并不是很常见，但是它们在工业行业中也是发挥着不可替代的作用，那么我们在使用中首先要了解清楚的就是多层镍光剂工艺流程间的清洗，接下来就跟着我们一起来了解一下吧。

大多数人（包括添加剂销售公司）认为多层镍光剂的工艺可以不清洗连续进行，如半光亮镍不清洗成高硫镍，高硫镍不清洗成光亮镍等，从流程管理的角度来看，这样做存在隐患，为后续管理埋下了隐患。虽然短期内不会出问题，也不会出问题，但时间一长，对镀层电位的控制就很容易失控。例如，高硫镍和光亮镍之间的电位差总是很低，甚至有时没有电位差；又如光亮镍总是结合强度差或铬常起霜等。多层镍光剂通过控制硫的含量来稳定电位差，因此多层镍工艺要清洗，以保证多层镍工艺之间各电镀工序的完整性、镀液的清洁度和镀液的清洁度。工艺稳定性高。原则上，多层镍光剂的镀液可以顺时针一起带回去，但不能倒序（即反方向）带回去，哪怕只是一点点.生产线上有缺陷的零件不能返回到以前的槽中进行重新电镀。

电镀设备的工艺条件应严格控制。在封镍层上镀半光亮镍、光亮镍、封镍、镀铬镍时，形成微孔铬，微孤铬镀层厚度为0.2-0.5mm。覆盖在涂层非表面的颗粒不能达到微铬伴生的目的。当多层镍光剂的镀层被腐蚀时，铬层为阴极，微孔处露出的镍层为阳极。由于微孔数量多，分散了腐蚀电流，降低了腐蚀速率，腐蚀横向发展，大大提高了涂层对奇数基材的抵抗力。保护能力。因此，多层镍光剂的镍封的保护能力与表面微孔的数量有关。微孔数达到20,000个/cm：，抗损伤和耐腐蚀性开始提高。一般以30000~60000/CII12为佳。

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